线上活动

榫卯超融合 6.3 关键技术与场景解读系列讨会-高可用专场

4月16日 周四 15:00–16:00

活动介绍

榫卯超融合 6.3 新增对 RDMA 多链路跨网卡 Bonding 能力的支持,以及 SR-IOV/vGPU/HCT 设备虚拟机 HA 支持特性,让 RDMA 存储网络具备媲美 FC 网络的高可靠性,同时在不损失直通设备极致性能的前提下,实现故障自动恢复,将业务中断时间从小时级压缩至分钟级,满足更多场景业务连续性需求。


4 月 16 日(周四)15:00 ,SmartX 将通过线上研讨会介绍榫卯超融合高可用增强能力—— RDMA 多链路跨网卡 Bonding 和直通设备虚拟机 HA 的实现机制与功能特性,并结合典型应用场景,全面展示榫卯超融合高可用方案的整体能力与核心价值。

活动亮点

• 榫卯超融合高可用增强能力概览。

• RDMA 多链路 Bonding 的高可用机制介绍。

• SR-IOV、vGPU 与 HCT 直通设备虚拟机高可用与故障恢复机制详解。

• 国密改造、低延迟交易等场景应用解读。

主讲人

熊上
SmartX 产品经理

活动日程

  • 15:00 - 16:00

    性能不打折,业务更可靠:高可用增强能力和场景解读。